致晟光電研發(fā)的熱紅外顯微鏡配置了性能優(yōu)異的InSb（銦銻）探測器，能夠在中波紅外波段（3–5 μm）有效捕捉熱輻射信號。該材料在光電轉(zhuǎn)換方面表現(xiàn)突出，同時具備極低的本征噪聲。

在制冷條件下，探測器實現(xiàn)了納瓦級的熱靈敏度，并具備20mK以內(nèi)的溫度分辨能力，非常適合高精度、非接觸式的熱成像測量需求。通過應用于顯微級熱紅外檢測系統(tǒng)，該探測器能夠提升空間分辨率，達到微米級別，并保持良好的溫度響應線性，從而為半導體器件及微電子系統(tǒng)中的局部發(fā)熱、熱量擴散與瞬態(tài)熱現(xiàn)象提供細致表征。與此同時，致晟光電在光學與熱控方面的自主設計也發(fā)揮了重要作用。

高數(shù)值孔徑的光學系統(tǒng)與穩(wěn)定的熱控平臺相結(jié)合，使InSb探測器能夠在多物理場耦合的復雜環(huán)境中實現(xiàn)高時空分辨的熱場成像，為電子器件失效機理研究、電熱效應分析及新型材料熱學性能測試提供了可靠的工具與支持。 熱紅外顯微鏡利用其高分辨率，觀察半導體制造過程中的熱工藝缺陷 。紅外光譜熱紅外顯微鏡設備

熱紅外顯微鏡是半導體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通過捕捉故障點產(chǎn)生的異常熱輻射，實現(xiàn)精細定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常，導致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測試系統(tǒng)結(jié)合熱點鎖定技術(shù)，能夠高效識別這些區(qū)域。熱點定位是一種動態(tài)紅外熱成像方法，通過調(diào)節(jié)電壓提升分辨率與靈敏度，并借助算法優(yōu)化信噪比。在集成電路（IC）分析中，該技術(shù)廣泛應用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問題等關鍵故障。紅外光譜熱紅外顯微鏡設備熱紅外顯微鏡能透過硅片或封裝材料，對半導體芯片內(nèi)部熱缺陷進行非接觸式檢測。

對于3D封裝產(chǎn)品，傳統(tǒng)的失效點定位往往需要采用逐層去層的方法，一層一層地進行異常排查與確認，不僅耗時長、人工成本高，還存在對樣品造成不可逆損傷的風險。借助Thermal EMMI設備，可通過檢測失效點熱輻射在傳導過程中的相位差，推算出失效點在3D封裝結(jié)構(gòu)中的深度位置（Z軸方向）。這一方法能夠在不破壞封裝的前提下，快速判斷失效點所在的芯片層級，實現(xiàn)高效、精細的失效定位。如圖7所示，不同深度空間下失效點與相位的關系為該技術(shù)提供了直觀的參考依據(jù)。

熱紅外顯微鏡（ThermalEMMI）的另一大優(yōu)勢在于其非接觸式檢測能力，相較于傳統(tǒng)接觸式方法具有優(yōu)勢。傳統(tǒng)接觸式檢測通常需要使用探針直接接觸被測設備，這不僅可能因機械壓力導致芯片焊點形變或線路微損傷，還可能因靜電放電（ESD）對敏感半導體器件造成破壞，從而引入額外風險和測量誤差。對于精密電子元件和高精度設備而言，這種潛在損傷可能嚴重影響檢測結(jié)果的可靠性。

熱紅外顯微鏡通過捕捉設備在運行過程中釋放的熱輻射信號，實現(xiàn)完全非侵入式的檢測。這不僅能夠在設備正常工作狀態(tài)下獲取實時熱分布數(shù)據(jù)，還有效避免了接觸帶來的干擾或損傷，提高了整個檢測流程的**性和穩(wěn)定性。工程師可以依靠這些高保真數(shù)據(jù)進行精確故障診斷、性能評估以及早期異常識別，從而優(yōu)化研發(fā)與生產(chǎn)流程。非接觸式的技術(shù)優(yōu)勢，使熱紅外顯微鏡成為半導體芯片、微電子系統(tǒng)及精密印制電路板等電子組件檢測的理想選擇，為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)提供了更**、高效和可靠的分析手段。 熱紅外顯微鏡可用于研究電子元件在不同環(huán)境下的熱行為 。

隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，Thermal EMMI 技術(shù)正逐步從依賴進口轉(zhuǎn)向自主研發(fā)。國產(chǎn) Thermal EMMI 設備不僅在探測靈敏度和分辨率上追平甚至超越部分國際產(chǎn)品，還在適配本土芯片工藝、降低采購和維護成本方面展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。例如，一些國產(chǎn)廠商針對國內(nèi)封測企業(yè)的需求，對探測器響應波段、樣品臺尺寸、自動化控制系統(tǒng)等進行定制化設計，更好地適應大批量失效分析任務。同時，本土研發(fā)團隊能夠快速迭代軟件算法，如引入 AI 圖像識別進行熱點自動標注，減少人工判斷誤差。這不僅提升了檢測效率，也讓 Thermal EMMI 從傳統(tǒng)的“精密實驗室設備”走向生產(chǎn)線質(zhì)量控制工具，為國產(chǎn)芯片在全球競爭中提供可靠的技術(shù)支撐。熱紅外顯微鏡憑借高靈敏度探測器，實現(xiàn)芯片微米級紅外熱分布觀察，鎖定異常熱點 。熱紅外顯微鏡規(guī)格尺寸

熱紅外顯微鏡憑借≤0.001℃的溫度分辨率，助力復雜半導體失效分析 。紅外光譜熱紅外顯微鏡設備

作為國內(nèi)少數(shù)掌握 Thermal EMMI 技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)之一，致晟光電在設備國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)落地方面取得了雙重突破。設備在光路設計、探測器匹配、樣品平臺穩(wěn)定性等關鍵環(huán)節(jié)均采用自主方案，確保整機性能穩(wěn)定且易于維護。更重要的是，致晟光電深度參與國內(nèi)封測廠、晶圓廠及科研機構(gòu)的失效分析項目，將 Thermal EMMI 不僅用于研發(fā)驗證，還延伸至生產(chǎn)線質(zhì)量監(jiān)控和來料檢測。這種從實驗室走向產(chǎn)線的轉(zhuǎn)變，意味著 Thermal EMMI 不再只是少數(shù)工程師的“顯微鏡”，而是成為支撐國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提升的重要裝備。通過持續(xù)優(yōu)化算法、提升檢測效率，致晟光電正推動 Thermal EMMI 技術(shù)在國內(nèi)形成成熟的應用生態(tài)，為本土芯片制造保駕護航。紅外光譜熱紅外顯微鏡設備