為了縮小產(chǎn)品體積、提高產(chǎn)品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細微的加工技術(shù)。環(huán)境、裝置、設備、測量、測評、工具、材料、加工方法。本公司在推進研發(fā)時周全考慮超精密·細微加工的所有相關(guān)要素，可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術(shù)為兼顧產(chǎn)品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長年積累的核心**基礎上，與機床生產(chǎn)商共同開發(fā)了自動化設備，實現(xiàn)了無人化加工。憑借先進的加工設備以及成熟的技術(shù)，實現(xiàn)超硬度材料的亞微米級加工，不僅可生產(chǎn)半導體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過有規(guī)則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細致的花紋，并可將每個加工面的高度差控制在1μm以下。激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。日本加工超精密半導體元件

微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗為基礎，生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理，所需的刀片類不是單純的切割，而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等，以避免對被切割物造成損傷。通常，Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱，關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點技術(shù)點。為此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。韓國技術(shù)超精密測包機分度盤一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進行超精密激光加工，你可以很快得到新產(chǎn)品的實物。

激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術(shù)，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進行點射鉆孔，也能進行即時鉆孔，以減少對系統(tǒng)運動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復性，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔，直徑小至幾微米，分辨率較高。作為一種非接觸式工藝，激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據(jù)材料特性，激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個孔。

超精密加工主要包括三個領域：超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削，可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工，線寬可達0.1?m。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工，線寬可達2～5nm。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3～0.03?m，表面粗糙度為Ra0.03～0.005?m)和納米級(精度誤差為0.03?m，表面粗糙度小于 Ra0.005?m)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術(shù)措施，則稱為超精加工技術(shù)。加之測量技術(shù)、環(huán)境保障和材料等問題，人們把這種技術(shù)總稱為超精工程。通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。

微泰利用激光制造和供應精密切割產(chǎn)品。在MLCC印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產(chǎn)品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而，微泰擁有激光加工技術(shù)，能夠進行精密切割加工，并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內(nèi)進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板激光超精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料，適于材料的打孔、焊接、表面改性等。韓國技術(shù)超精密測包機分度盤

納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。日本加工超精密半導體元件

現(xiàn)有物理切削技術(shù),接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形，表面物性發(fā)生變化，周圍會產(chǎn)生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學系統(tǒng)位移傳感器、光學相機、防撞傳感器滑門及外蓋實用程序系統(tǒng)控制系統(tǒng)該激光加工設備環(huán)保，有利于工藝自動化，本公司通過各工序的聯(lián)動及生產(chǎn)自動化，推進智能工廠化，成為超精密激光加工系統(tǒng)領域全球企業(yè)，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰救毡炯庸こ馨雽w元件