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深圳市普林電路科技股份有限公司 高多層精密電路板|盲埋孔電路板|高頻電路板|混合層壓電路板
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深圳市普林電路科技股份有限公司
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關(guān)于我們

深圳市普林電路科技股份有限公司于2007年成立,是一家致力于為客戶提供從研發(fā)試樣到批量生產(chǎn)的,一站式印制電路板制造服務(wù)的企業(yè)。在同樣的成本下我們的交貨速度更快,在同等的交貨速度下我們的成本更低。同時(shí)結(jié)合市場(chǎng)和客戶需求,我們也為客戶提供PCBA加工和元器件代采購等增值服務(wù),公司總部設(shè)在深圳,在深圳擁有PCB生產(chǎn)和技術(shù)研發(fā)基地,PCBA加工工廠座落在北京昌平。在國內(nèi)多個(gè)主要的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中心布設(shè)服務(wù)中心,已為全球超過3000家客戶提供快速電子制造服務(wù)。 歷經(jīng)多年磨礪和沉淀,深圳普林電路建立了獨(dú)特的一站式柔性制造服務(wù)平臺(tái),引入了一大批行業(yè)里的專業(yè)英才,通過長期的磨合歷練已經(jīng)造就一個(gè)復(fù)合能力出色的生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋CB制造、PCBA加工和元器件供應(yīng),通過深度的資源整合為客戶提供便捷的一站式采購體驗(yàn),提高采購效率,降低供應(yīng)鏈管理成本,使成套產(chǎn)品的質(zhì)量更加可靠,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、電力、**、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。

深圳市普林電路科技股份有限公司公司簡(jiǎn)介

深圳印刷PCB制造商 誠信互利 深圳普林電路供應(yīng)

2025-07-13 03:08:14

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 1-3nm,適用于高頻信號(hào)傳輸;鍍硬金工藝金層厚度 5-50μm,耐磨性達(dá) 500 次插拔,常用于連接器觸點(diǎn)。針對(duì)**設(shè)備的生物相容性需求,可選鍍金 + 鈍化處理,鍍層鉛含量<100ppm;對(duì)于高可靠性產(chǎn)品,采用全板鍍金 + 金手指組合,抗氧化壽命達(dá) 10 年以上。PCB智能倉儲(chǔ)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)物料管理,備料效率提升50%。深圳印刷PCB制造商

PCB 的小批量試產(chǎn)服務(wù)支持客戶快速驗(yàn)證設(shè)計(jì),深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產(chǎn)品試產(chǎn),深圳普林電路建立快速生產(chǎn)線,從 Gerber 文件導(dǎo)入到成品交付短需 5 天(6 層板)。為某電子企業(yè)生產(chǎn)的 50㎡帶金手指的 4 層 PCB,采用預(yù)黑化內(nèi)層 + 沉金表面處理,72 小時(shí)內(nèi)完成交付,客戶通過試產(chǎn)發(fā)現(xiàn)焊盤設(shè)計(jì)缺陷,及時(shí)優(yōu)化后避免批量損失。此類服務(wù)降低客戶研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),尤其適合初創(chuàng)企業(yè)與高??蒲袌F(tuán)隊(duì),年服務(wù)中小批量訂單超 10000 批次。深圳廣電板PCB廠家憑借先進(jìn)的多層PCB與HDI PCB制造能力,我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信號(hào)傳輸?shù)目煽侩娐钒濉?/p>

PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時(shí)代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號(hào)傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對(duì)毫米波頻段信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng),配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時(shí)延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施,成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。

深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn),深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系,從基材入廠檢驗(yàn)(如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全檢(** AOI + 測(cè)試),關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗(yàn)(MIL-STD-810G)、鹽霧試驗(yàn)(96 小時(shí)無腐蝕)和振動(dòng)試驗(yàn)(10-2000Hz 掃頻),應(yīng)用于雷達(dá)陣列天線、艦載電子設(shè)備等場(chǎng)景。與電子科技集團(tuán)、航天科工等單位的合作,印證了其在高可靠 PCB 領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與行業(yè)認(rèn)可。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。

PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板,柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,在動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經(jīng) 10 萬次循環(huán)后,導(dǎo)線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片,實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。PCB快速交付普林電路專注產(chǎn)品研發(fā)到中小批量生產(chǎn)全鏈路服務(wù)。深圳印制PCB生產(chǎn)

PCB定制化服務(wù)支持特殊顏色/標(biāo)識(shí)/包裝等個(gè)性化需求。深圳印刷PCB制造商

PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn))。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB,孔徑 0.3mm,孔內(nèi)鍍層厚度 25μm,經(jīng)熱沖擊測(cè)試(288℃, 10 秒 ×3 次)后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應(yīng)用于**氣囊控制器,通過 ** 測(cè)試確保每孔導(dǎo)通,配合阻燃等級(jí) UL 94V-0 的基材,滿足汽車功能**標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的要求。深圳印刷PCB制造商

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