3.浸漬法﹕將試樣浸于相應(yīng)試液中﹐通過(guò)試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點(diǎn)﹐然后檢查鍍層表面有色斑點(diǎn)多少來(lái)評(píng)定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗(yàn)鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節(jié)鍍層顯微硬度的測(cè)定一、硬度是鍍層的重要機(jī)械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶**。為了消除基體材對(duì)鍍層的影響和鍍層厚度對(duì)壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計(jì)上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負(fù)荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應(yīng)正方角錐體壓痕。然后用硬度上測(cè)微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測(cè)量其對(duì)壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度。第六節(jié)鍍層內(nèi)應(yīng)力的測(cè)試二、鍍層內(nèi)應(yīng)力是指在沒(méi)有外在載荷的情況下﹐鍍層內(nèi)部所具有的一種平衡應(yīng)力。用來(lái)測(cè)量鍍層宏觀應(yīng)力的方法有﹕幻燈p影法﹑電阻應(yīng)變儀法﹑螺旋收縮儀法﹑X射線衍射法等多種。第七節(jié)電鍍層脆性測(cè)試三、鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項(xiàng)重要指標(biāo)。脆性的存在往往會(huì)導(dǎo)致鍍層開(kāi)裂﹐結(jié)合力下降﹐乃至直接影響鍍件的使用價(jià)值。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司。陜西金屬電鍍圖片

使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。掛具（夾具）：用來(lái)懸掛零件，以便于將零件放于槽中進(jìn)行電鍍或其他處理的工具。潤(rùn)濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤(rùn)濕的物質(zhì)。添加劑：在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。移動(dòng)陰極：采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。測(cè)試和檢驗(yàn)相關(guān)術(shù)語(yǔ)不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)?？紫堵剩?jiǎn)挝幻娣e上針kong的個(gè)數(shù)。針kong：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過(guò)程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。結(jié)合力：鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。海綿狀鍍層：在電鍍過(guò)程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。云南金屬電鍍鍍鋅浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，歡迎新老客戶來(lái)電！

裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍?cè)O(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍?cè)O(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本過(guò)程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽(yáng)極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如：鍍鎳時(shí)，陰極為待鍍零件，陽(yáng)極為純鎳板，在陰陽(yáng)極分別發(fā)生如下反應(yīng)：陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni(主反應(yīng))2H++2e→H2↑(副反應(yīng))陽(yáng)極(鎳板)：Ni－2e→Ni2+(主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律，如表。陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極.但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充.鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽(yáng)極柱401。使用時(shí)，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)，兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置，旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形架303固定；在電鍍液盒5內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱101的上側(cè)壓在零件上，并在陰極柱101和陽(yáng)極柱401上通電對(duì)零件進(jìn)行電鍍。零件托板3移動(dòng)時(shí)零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。具體實(shí)施方式二：下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括圓片102、限位銷103、接觸片104、接觸柱105、橫片2、圓形擋片203和彈簧套柱204，陰極柱101的下端固定連接有圓片102，圓片102的下側(cè)固定連接有接觸柱105，接觸柱105的下側(cè)固定連接有接觸片104，橫片2的中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接在接觸柱105上。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有需求可以來(lái)電咨詢！

又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當(dāng)年的日商"古河電工"即開(kāi)發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見(jiàn)電路板咨訊雜志74期)。其做法是對(duì)著80個(gè)密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開(kāi)出一道簡(jiǎn)單的鴻溝，再將上述"超級(jí)錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過(guò)程中，其熔錫層只長(zhǎng)在狹長(zhǎng)的銅墊上，間距中則全無(wú)錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見(jiàn)蹤跡。于是在此精細(xì)預(yù)署焊料之****下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對(duì)準(zhǔn)踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進(jìn)行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰?？陀^情勢(shì)逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進(jìn)行高價(jià)位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺(tái)，導(dǎo)致超級(jí)錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產(chǎn)線幾乎成了廢鐵。技術(shù)轉(zhuǎn)變所造成業(yè)者的投資損失，不但無(wú)奈也無(wú)法預(yù)知。然而，任誰(shuí)也沒(méi)想到幾年后的***，手機(jī)板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過(guò)時(shí)的“超級(jí)焊錫”事先予以熔焊填平。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來(lái)電！江蘇金屬電鍍回收

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5)中同時(shí)將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，于步驟(5)中同時(shí)將設(shè)于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內(nèi)管85后，經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，排液孔821設(shè)于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據(jù)白努力原理，借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開(kāi)啟***排水孔61的情況下，使得設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經(jīng)待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11，改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問(wèn)題，以提供更佳的電鍍質(zhì)量。此外，在此步驟(5)中借由液體輸送組件70所產(chǎn)生的外加壓力，突破電鍍液與這些通孔y的洞口之間的表面張力，并加快這些通孔y深處的流速，使電鍍液能充滿這些通孔y的內(nèi)部孔壁。(6)在執(zhí)行電鍍制程期間，關(guān)閉***排水孔61并開(kāi)啟第二排水孔62，使設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12，再?gòu)牡诙?2經(jīng)第二排水孔62流至下槽體50。在一些實(shí)施例中，于步驟(6)中同時(shí)將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，于步驟。陜西金屬電鍍圖片